1.植錫板市售的植錫板大體分為兩類(lèi)：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。（1）連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開(kāi)，然后再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單成球快，缺點(diǎn)是:    ①錫漿不能太稀。    ②對(duì)于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時(shí)候錫球會(huì)亂滾，極難      ...

     在SMT貼片加工中焊錫膏的類(lèi)型有很多品牌和種類(lèi)，怎么樣去選購(gòu)優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，是SMT貼片加工操作積累的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的采購(gòu)人員共同去判定的。　　焊錫膏是觸動(dòng)變性流體，錫膏的在SMT加工中的印刷性能、錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。由于目前錫膏在印刷過(guò)程中大多數(shù)在空氣中進(jìn)行的，所以環(huán)境的溫度也會(huì)影響錫膏質(zhì)量。濕度過(guò)大，水汽混入錫膏，嚴(yán)重的后果是在SMT貼片中造成回流焊時(shí)引起錫...

　　PCBA加工不會(huì)有百分百的合格率，這時(shí)候就需要對(duì)有問(wèn)題的板子進(jìn)行返修，今天就來(lái)給大家分析一下返修工藝。一、PCBA修板與返修的工藝目的　?、僭倭骱?、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。　　②補(bǔ)焊漏貼的元器件。　?、鄹鼡Q貼位置及損壞的元器件。　?、軉伟搴?..

一、旁路和去耦     旁路電容(Bypass Capacitor)和去耦電容(Decoupling Capacitor)這兩個(gè)概念在電路中是常見(jiàn)的，但是真正理解起來(lái)并不容易。       Bypass在英語(yǔ)中有抄小路的意思，在電路中也是這個(gè)意思，couple在英語(yǔ)中是一對(duì)的意思，引申為配對(duì)、耦合的意思。如果系統(tǒng)A中的信號(hào)引起了系統(tǒng)B中的信號(hào)，那么就說(shuō)A與B系統(tǒng)出現(xiàn)了耦合現(xiàn)象(Couplin...

SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？1、印刷工藝品質(zhì)要求 　　    ①錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；　　    ②印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；    ③錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀?！　?、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求 　    ①元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；　　    ②貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確...

    PCBA電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個(gè)環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件，每個(gè)SMT加工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就無(wú)法固定。如果電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸，則需要把電路板拼板?！　∑窗孱櫭剂x就是要把單個(gè)的電路板拼成一整塊，無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊，拼版都能顯著提高熱效率，只...

　　焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。　　所以處理此PCB問(wèn)題主要有兩種做法，一是選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖?；二是控制冷卻的速度，使焊點(diǎn)盡快固化形成較強(qiáng)的結(jié)合力。除了...

      PCBA、SMT加工一般有兩種工藝：一種是SMT無(wú)鉛工藝， 一種是SMT有鉛工藝       大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。       SMT有鉛工藝與SMT無(wú)鉛工藝的區(qū)別：　　1、 合金成分不同：常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛...

      DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，原DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過(guò)手工插件，之后再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接，最終產(chǎn)品成型。       DIP插件傳統(tǒng)工藝大致可細(xì)分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測(cè)試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過(guò)噴助焊劑、執(zhí)熱...

　　隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來(lái)越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無(wú)法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時(shí)，AOI技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質(zhì)檢測(cè)難的問(wèn)題?！　OI跟之前所講的印刷機(jī)和貼片機(jī)有著很多相似之處，只不過(guò)它不是像印刷機(jī)和貼片機(jī)那樣的生產(chǎn)設(shè)備。雖然說(shuō)它不是生產(chǎn)設(shè)備，卻有著與生產(chǎn)密不可分的關(guān)系。通過(guò)對(duì)AOI...