SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？

SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？
1、印刷工藝品質(zhì)要求 　　
    ①錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；　　
    ②印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

    ③錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀?！　?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box;overflow-wrap:break-word !important;" />2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求 　
    ①元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；　　
    ②貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；　　
    ③貼片元器件不允許有反貼；　
    ④有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 ；　　
    ⑤元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。
3、元器件焊錫工藝要求 　　
    ①FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀(guān)的錫膏與異物和斑痕；　　
    ②元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；　　
    ③元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖 ?！?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box;overflow-wrap:break-word !important;" />4、元器件外觀(guān)工藝要求 　　
    ①板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造            成的短路現(xiàn)象；
    ②FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形；　　
    ③FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；　　
    ④標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；　　
    ⑤FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；　　
    ⑥孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。