PCBA修板與返修的工藝目的

　　PCBA加工不會有百分百的合格率，這時候就需要對有問題的板子進(jìn)行返修，今天就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
　?、僭倭骱?、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。
　?、谘a(bǔ)焊漏貼的元器件。
　?、鄹鼡Q貼位置及損壞的元器件。
　?、軉伟搴驼麢C(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點(diǎn)
　　1、如何判斷需要返修的焊點(diǎn)？
　　(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標(biāo)準(zhǔn)檢測，因?yàn)?級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
　　(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，因此，只要滿足這個條件就不必返修。
　　(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
　　(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。
　　(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測。警示1、2級必須返修。