【行業(yè)關(guān)注】PCB的核心技術(shù)是什么？這些核心技術(shù)我們都掌握了嗎？

覆銅板生產(chǎn)大致工藝：

配置樹脂、填料、有機溶劑（以丙酮和丁酮為主）的溶液→把玻纖布浸潤上樹脂溶液，然后烘干，烘干后的玻纖布，行業(yè)稱為PP片→根據(jù)要制作的覆銅板厚度，把PP片疊合起來，最下面和最上面放上銅箔→對齊后放入恒溫恒壓的壓機中進行壓制固化→到達預(yù)設(shè)的固化時間后取出。

覆銅板需要具有的特性：

好的耐溫性，也就是說玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg要高，通俗點說就是不要容易軟化。

板上銅箔的剝離強度要高，不容易撕扯開。

耐燃性、耐擊穿電壓要高，好的介電常數(shù)。

覆銅板核心技術(shù)

一是所用樹脂、填料、固化劑，樹脂是關(guān)鍵。二是疊層組合技術(shù)，可以理解為：覆銅板中還有覆銅板。

樹脂

行業(yè)用得最廣泛的樹脂是雙酚A型環(huán)氧樹脂，如果要求覆銅板的耐溫性要好，也就是Tg玻璃化轉(zhuǎn)變溫度要高的話，可以用酚醛樹脂或改性后的雙酚A型環(huán)氧樹脂。

目前雙酚A型環(huán)氧樹脂，國內(nèi)也有相應(yīng)的廠家生產(chǎn)，性能與進口產(chǎn)品相當。

雖說國內(nèi)覆銅板技術(shù)與國外技術(shù)差距小了，但在一些高端領(lǐng)域，還是以歐美和日本技術(shù)為主導。國內(nèi)樹脂廠家主要還是生產(chǎn)雙酚A型環(huán)氧樹脂居多，特殊性能的樹脂技術(shù)與歐美還有差距。

一般電子產(chǎn)品用的覆銅板，其主體樹脂都是雙酚A型環(huán)氧樹脂，這類樹脂含鹵素，具有耐燃性。國內(nèi)做此類覆銅板的廠家居多，目前已有廠家在使用聚四氟乙烯樹脂。

填料

覆銅板配方中所用的填料以二氧化硅SiO2和三氧化二鋁Al2O3為主，目前這些填料國內(nèi)廠家和進口的已基本無差異。

固化劑

雙酚A型環(huán)氧樹脂的固化劑，國內(nèi)以實現(xiàn)自產(chǎn)自足。特殊的樹脂，像酚醛樹脂等用到的固化劑還是以歐美和日本的為主。

疊層組合技術(shù)

PCB是硬板，不能折疊?？梢哉郫B的線路板，叫做FPC。

大多數(shù)情況下，PCB用來作主板，包括芯片也是焊接在PCB上。FPC柔性板主要用于電子產(chǎn)品的排線等連接部位，相比PCB，重量輕、體積小，可以彎曲折疊。

雖說有些特殊型的樹脂和固化劑還得依賴進口，但覆銅板的疊成組合技術(shù)，國內(nèi)已有實力的企業(yè)一直投入研發(fā)生產(chǎn)，總體和國外技術(shù)差距不大。