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【基礎(chǔ)知識(shí)】5G和毫米波的差異以及為PCB帶來(lái)的變化

本文介紹的是5G高頻和毫米波之間的差異，以及5G行業(yè)中PCB的變化方式、用于各種用途的PCB類(lèi)型。

什么是下一代通信標(biāo)準(zhǔn)“ 5G”？

5G有三個(gè)主要變化：

1、多個(gè)同時(shí)連接；
2、超高速和大容量；
3、低延遲。

與4G相比，通信速度是20倍，延遲是1/10，同時(shí)連接數(shù)是10倍。（4G的通信速度是3G的15倍）

5G對(duì)于之前的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)太快了，關(guān)鍵是大容量通信和多個(gè)連接可以毫無(wú)延遲地完成。這將使遠(yuǎn)程醫(yī)療成為可能，提供高清VR游戲和電影，并結(jié)合大量傳感器信息和圖像處理功能，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛和智慧城市。

高頻以及5G和毫米波之間的差異

用于5G通信的頻段和稱(chēng)為毫米波的頻段都是高頻。5G中使用的頻段分為Sub6和毫米波。Sub6是小于6 GHz的頻帶，可以通過(guò)應(yīng)用與4G（LTE，Wi-Fi）相同的通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是，在Sub6頻帶中，超高速、大容量通信沒(méi)有明顯改善。

超高速和大容量的特性歸因于毫米波波段的特性。

通常，毫米波是頻率超過(guò)30 GHz的頻率，但是由于28 GHz的5G通信頻帶接近毫米波，因此無(wú)區(qū)別地稱(chēng)為毫米波。

高頻基板的更換材料

為了滿足毫米波范圍，必須減小絕緣材料的介電損耗。介電損耗是指將交流電場(chǎng)施加到電介質(zhì)時(shí)，能量作為熱量的損耗，從而導(dǎo)致信號(hào)劣化。特別是在毫米波區(qū)域，由于介電損耗引起的信號(hào)劣化的影響很大，因此電路板的絕緣材料選擇非常重要。

氟碳樹(shù)脂是具有低傳輸損耗的代表性樹(shù)脂，特氟隆和聚四氟乙烯是著名的。它具有優(yōu)異的耐熱性、耐濕性和耐化學(xué)性，但是其太硬并且制造電路板時(shí)的可加工性差。

LCP（液晶聚合物）是具有低傳輸損耗的另一種材料，但是其缺點(diǎn)是其具有高熱塑性，并且由于在板制造期間的高溫處理而產(chǎn)生缺陷。

當(dāng)前，每個(gè)公司都在開(kāi)發(fā)毫米波區(qū)域傳輸損耗低的樹(shù)脂材料。

例如，松下的MEGTRON6用作CCL（覆銅箔層壓板）的基材，并且在基材制造過(guò)程中比特氟龍具有更好的可加工性。

即使是支持高頻的產(chǎn)品，也不必使用上述引入的具有低傳輸損耗的材料來(lái)制造整個(gè)印刷電路板的絕緣層。存在一種方法，其中僅將高頻電路層或僅將發(fā)射無(wú)線電波的RF模塊部分用作傳輸損耗的基板。

5G通信使用的板是什么？

電路板用于基站中以發(fā)送和接收5G無(wú)線電波。大多數(shù)基站板是具有多層絕緣層和圖案層的高通量通孔板。用于5G通信的RF模塊安裝在5G智能手機(jī)和監(jiān)視傳感器中，并且該板通常具有超高密度任何層板的規(guī)格。大多數(shù)用于自動(dòng)駕駛的雷達(dá)具有相對(duì)較大的組合板規(guī)格。

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文章分類(lèi)：電子行業(yè)資訊

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