【干貨】16種PCB焊接缺陷詳解：它們都有哪些危害？

外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：

?元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

?印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。

危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。

原因分析：

?焊料質(zhì)量不好。

?焊接溫度不夠。

?焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。

危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊錫撤離過遲。

外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。

危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。

原因分析：

?焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早。

?助焊劑不足。

?焊接時(shí)間太短。

外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。

危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

原因分析：

?焊機(jī)過多或已失效。

?焊接時(shí)間不足，加熱不足。

?表面氧化膜未去除。

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。

危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。

原因分析：烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長。

外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。

危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。

危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。

原因分析：

?焊件清理不干凈。

?助焊劑不足或質(zhì)量差。

?焊件未充分加熱。

外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。

危害：強(qiáng)度不足。

原因分析：

?焊料流動(dòng)性不好。

?助焊劑不足或質(zhì)量差。

?加熱不足。

外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。

危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

原因分析：

?焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。

?引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。

危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。

原因分析：

?助焊劑過少，而加熱時(shí)間過長。

?烙鐵撤離角度不當(dāng)。

外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。

危害：電氣短路。

原因分析：

?焊錫過多。

?烙鐵撤離角度不當(dāng)。

外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見有孔。

危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。

外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。

危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

原因分析：

引線與焊盤孔間隙大。

引線浸潤不良。

雙面板堵通孔焊接時(shí)間長，孔內(nèi)空氣膨脹。

外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。

危害：印制板已損壞。

原因分析：焊接時(shí)間太長，溫度過高。

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害：斷路。

原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。