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【干貨】深度解析SMT制程中錫珠的產(chǎn)生原理及預(yù)防措施，一步步助你成為SMT工藝大咖！
焊錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程中的重要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。
本文為大家詳細(xì)的解析一下錫珠的形成原理及應(yīng)對方法。
一
焊球的分類
根據(jù)錫珠的發(fā)生個數(shù)和大小，可以分為4種情況。
單個焊粉的情況下，直徑為10～40μm，如果大小有50μm以上，則認(rèn)為是多個焊粉融合。
二
助焊劑內(nèi)錫珠形成原理
?加熱時錫膏坍塌
在加熱時錫膏出現(xiàn)坍塌，但并不是完全連接兩焊盤（見0.1mm位置），而是在綠油橋中形成薄薄的錫珠
?助焊劑流出
隨著溶融時助焊劑流出，較遲溶解的焊粉流出。
三
常見錫珠形成原因
①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；
②助焊劑未能發(fā)揮作用；
③模板的開孔過大或變形嚴(yán)重；
④貼片時放置壓力過大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；
⑧焊劑失效。
四
常見防止錫珠產(chǎn)生方法
4.1 選擇適合產(chǎn)品工藝要求的錫膏
4.2 按標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計鋼網(wǎng)開口
4.3 提高鋼網(wǎng)的清洗質(zhì)量
5.4 減小貼片壓力
4.5優(yōu)化焊盤設(shè)計
4.6提高元器件及焊盤的可焊性
4.7 優(yōu)化爐溫曲線
4.8 控制好車間的溫濕度
五
結(jié)論
錫珠的產(chǎn)生是一個很復(fù)雜的過程，因為產(chǎn)生錫珠的原因很多，所以，我們在解決或預(yù)防錫珠的產(chǎn)生時應(yīng)進(jìn)行綜合考慮。我們公司的做法是針對0603及以上片式元件鋼網(wǎng)做防錫珠開口處理、嚴(yán)格規(guī)范錫膏的儲存和使用、規(guī)范焊盤的設(shè)計、調(diào)整合適的貼片壓力、在試產(chǎn)階段優(yōu)化調(diào)整好回流焊溫度曲線。在實際工作中我們發(fā)現(xiàn)CHIP元件產(chǎn)生的錫珠，大約有60%-80%是因為元件擠壓錫膏導(dǎo)致的。因此，在解決片式元件錫珠問題時需要重點控制調(diào)整好元件的貼片壓力。實踐證明，在目前的SMT回流焊接制程中，如果選擇合適的錫膏并規(guī)范使用，優(yōu)化和控制好生產(chǎn)工藝過程，如鋼網(wǎng)開口設(shè)計、貼片壓力的控制等，是完全有可能杜絕錫珠的產(chǎn)生或?qū)㈠a珠產(chǎn)生的概率降至更低。
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