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PCBA智能工廠行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

研發(fā)設(shè)計(jì)Layout PCB制板SMT貼片元器件代采購DIP接測(cè)試 噴三防 整機(jī)裝配等一站式服務(wù)

行業(yè)動(dòng)態(tài)

PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),焊接不僅會(huì)影響線路板的美觀度也會(huì)影響線路板的使用性能,為在全公司大力弘揚(yáng)勞模精神、勞動(dòng)精神、工匠精神,助力公司高質(zhì)量發(fā)展,激發(fā)公司廣大員工愛崗敬業(yè),苦練內(nèi)功,爭當(dāng)行業(yè)工匠,并加快推進(jìn)公司高技能人才隊(duì)伍建設(shè),下面我們?yōu)榇蠹铱偨Y(jié)了以下PCBA線路板焊接的要點(diǎn)及操作規(guī)范:1.焊接PCB線路板時(shí),先檢查所用型號(hào),引腳位置是否...

    工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)通常有很多設(shè)備,用于生產(chǎn)線的設(shè)備也有很高的安全性,這樣就足夠了嗎,這個(gè)肯定是不夠了,我們必須學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的安全知識(shí),不要忽視。接下來我們就來簡單的了解一下SMT貼片加工時(shí)錫膏如何選擇:  1、考慮回流焊次數(shù)和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏。  2、根據(jù)PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇:-使用免清洗工藝時(shí),選擇無鹵素、無強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏;...

在PCBA加工之前,有一道工序是很多PCBA廠家都會(huì)忽視的,那就是烤板??景蹇梢匀コ齈CB板及元器件上的水分,而且PCB到達(dá)一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會(huì)大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA貼片加工中的烤板工序。一、PCBA貼片加工烤板須知:      1、PCB板烘烤要求:溫度為120±5℃,一般烘烤2小時(shí),從溫度到達(dá)烘烤溫度開始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)...

印制電路板的走線:印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線,是指 PCB 板上起各個(gè)元器件電氣導(dǎo)通作用的連線。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。PCB 封裝:PCB 封裝就是把實(shí)際的元器件各種參數(shù)(比如元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等)用圖形的方式表現(xiàn)出來。焊盤:焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔。Mark 點(diǎn):Mark 點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),是電路...

一、SMT貼片機(jī)編程的步驟1、首先整理客戶提供的BOM清單,最好是excel格式的電子檔文件。2、對(duì)坐標(biāo)的提取。(1)直接利用客戶導(dǎo)出的excel文檔的坐標(biāo),用編程軟件將坐標(biāo)和你整理好的BOM清單合并即可。(2)客戶發(fā)來了PCB文件,一般用protel99或PADS2007就可以導(dǎo)出excel格式的。(3)客戶只提供了一份BOM,沒有提供坐標(biāo),這時(shí)候就需要用到掃描儀,將PCB掃描后采點(diǎn)保存成...

在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的主要因素:1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。2、位置要準(zhǔn)確    (1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;    (2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。3、壓力(貼片高度)要合適       貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,...

1、 PCBA板在進(jìn)行SMT加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。2、在SMT加工焊接時(shí),不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn),進(jìn)行SMT加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適,避免松脫、損壞和傷害。5、如果電烙鐵每天都要...

    PCBA板偶爾會(huì)進(jìn)行返修,返修也是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié),一旦出現(xiàn)細(xì)微的差錯(cuò),可能直接導(dǎo)致電路板報(bào)廢無法使用。一、烘烤要求       所有的待安裝新元器件,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件,按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。       如果返修過程需要加熱到110℃以上,或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的,必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和...

SMT貼片是干什么的?SMT貼片其實(shí)就是一系列基于PCB的處理過程。SMT貼片是一種表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝, SMT貼片是基于PCB,首先,將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上 然后,使用貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上, 接著,將PCB板送入回流焊,進(jìn)行焊接,SMT貼片就是經(jīng)過一道道的工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上。SMT貼片工藝流程介紹SMT貼片...

      在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束,基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài),但事實(shí)上,這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過程很多,我們不能保證每個(gè)過程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。       因此,我們?cè)赟MT生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷,我們應(yīng)該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。一、橋接       橋接通常發(fā)生在...

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