01對于任何國家和民族的復興和強盛，人才是最重要的任正非如是說：“我講兩個故事，二戰(zhàn)時的德國和日本。德國因為不投降，最后被炸得片瓦未存，除了雅爾塔留下準備開會，其余地方全被炸成平地。日本也受到了強烈轟炸，如果不投降，美軍也要全部炸平，最終日...

【PCB信息網】訊 美國又搞事情。據5月15日路透社發(fā)布的報道，美國商務部再度延長華為的臨時許可到8月13日，但同時他們正在更改一項出口規(guī)則：即使芯片本身不是美國開發(fā)設計，但只要外國公司使用了美國芯片制造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能...

PCB網城訊  電路板常見焊接缺陷有很多種，常見的焊接缺陷有16種。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊1.外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。2.危害不能正常工作。3.原因分...

通信產品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠黏劑固定兩種方式。常見的設計不良主要有膠黏散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導致PCB曲甚至器件特別是BGA焊點失效。散熱器安裝方式設計要求：（1）采用機械...

塞孔的問題表現狀況：1、噴錫板噴錫板噴錫板的單面塞孔，容易出現堵孔、漏銅現象，焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。2Im-Ag板Im-Ag板，由于賈凡尼效應，處理后一方面孔壁會出現賈凡尼溝槽，另一方面，容易藏...

可制造性分析，即可制造性審查技術，是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下，在產品設計階段就評估出產品的可制造性，并在保證產品功能和質量的前提下修改設計，使產品的設計滿足制造工藝的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解決采用人工方式對產品的...

1. 簡介選擇性波峰焊工藝設計指南，實現最佳焊接結果，需滿足特殊工藝條件。高標準工藝可靠性取決于以下幾點：  ● pad設計（pad類型，pad之間距離）  ● pad及周邊元件pad距離（如，不應觸碰SMD器件）  ● PIN腳長度不應超...

1  回流的基本概念數字電路的原理圖中，數字信號的傳播是從一個邏輯門向另一個邏輯門，信號通過導線從輸出端送到接收端，看起來似乎是單向流動的，許多數字工程師因此認為回路通路是不相關的，畢竟，驅動器和接收器都指定為電壓模式器件，為什么還要考慮電...

總的來說疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩：1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層)；2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容。下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對...

PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測...