【干貨】SMT回流焊后PCBA常見焊點缺陷與解決辦法

1）冷焊：是指SMT焊點的表面呈現(xiàn)焊錫紊亂的痕跡，例如：出現(xiàn)不規(guī)則焊點形狀、粒狀焊點或金屬粉末不完全融合。如圖1所示。

冷焊 不潤濕

2）潤濕不良:潤濕不良又稱不潤濕或半潤濕。不潤濕是指焊料未潤濕焊盤或元件端頭，造成元件的引腳、焊端或焊盤不沾錫或局部不沾錫；或焊料覆蓋焊端的面積沒有滿足檢測標準的要求，如圖2所示。半潤濕是指當熔融焊料覆蓋某一表面后，又縮回留下不規(guī)則的焊料團，焊料離開的區(qū)域又被一層薄薄的焊料所覆蓋，焊盤或元件端頭的金屬和表面涂層并未暴露。
3）芯吸：是指熔融的焊料潤濕元器件引腳時，焊料從焊點的位置爬升到元器件引腳上，導致焊接的部位焊料不足的狀態(tài)，此缺陷經(jīng)常發(fā)生在QFP、SOP、PLCC等翼型形引腳和J形引腳的器件中。如圖3所示。

芯吸焊錫裂紋

4）焊錫裂紋：是指SMT焊錫表面或內(nèi)部有裂紋。如圖4所示。
5）立碑：立碑是指具有兩個焊端的無引腳元器件，經(jīng)過再回流后其中一個焊接端頭離開焊接表面，整個元件如石碑呈斜立或直立，又被稱為吊橋、墓碑現(xiàn)象、曼哈頓效應。如圖5所示。

立碑偏移

6）偏移：是指元器件在水平面上的移動，造成回流時元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。如圖6所示。
7）焊球：焊球又稱焊料球、焊錫珠，是指回流時焊料離開了主要的焊接場所，凝固后不在焊接場所聚集而形成的尺寸較大的球狀顆粒。如圖7所示。

焊球/橋接

8）橋接：是指元件端頭之間、元件相鄰焊點之間，焊點與鄰近的過孔、導線等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起。如圖8所示。
9）空洞：焊點中所出現(xiàn)的空洞，大的稱為吹孔，小的稱為針孔。空洞會降低電氣與機械連接的可靠性要求。如圖9所示。
10）爆米花現(xiàn)象：此現(xiàn)象主要發(fā)生在濕度敏感器件中。吸潮的器件在回流焊接過程中由于水蒸氣膨脹，器件內(nèi)部的壓力隨溫度的升高而升高，造成器件的內(nèi)部連接或外部封裝破裂，使BGA的焊盤脫落，或引腳的焊點處出現(xiàn)錫球飛濺等現(xiàn)象。如圖10所示。

空洞/爆米花現(xiàn)象

1)冷焊缺陷解決辦法
（1）調(diào)整回流溫度曲線，設定合適的回流時間和合適的峰值溫度；
（2）檢查傳送帶是否太松，調(diào)節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn)；檢查電機是否有故障；加速冷卻，使焊點迅速凝固；
（3）使用活性適當?shù)闹竸┗蜻m當增加助焊劑的用量。完善來料檢測制度，同時注意元器件和PCB的存儲環(huán)境；
（4）不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用條例來保證焊膏的質(zhì)量。

2)不潤濕缺陷解決辦法
（1）應適當調(diào)整回流溫度曲線，并盡可能使用氮氣保護氣；
（2）選擇滿足要求的焊膏；
（3）應完善來料檢測制度，同時注意元器件和PCB的存儲環(huán)境。

3）芯吸缺陷解決辦法
可采用底部加熱法將焊料熔化，焊盤先潤濕，引腳隨后才變熱。若由于回流焊設計的限制不允許有更多的底部加熱，可緩慢升溫將熱量更均衡地傳送到PCB上,從而減少芯吸現(xiàn)象。

4)焊錫裂紋缺陷解決辦法
（1）調(diào)整溫度曲線，緩慢升溫，降低冷卻速度；
（2）不要使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用條例來保證焊膏的質(zhì)量。

5）立碑缺陷解決辦法
（1）保證元件兩焊端同時進入回流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時融化，產(chǎn)生平衡的張力，保持元件位置不變；
（2）嚴格按焊盤設計原則進行設計，注意焊盤的對稱性和焊盤間距；
（3）經(jīng)常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板開口尺寸適當；
（4）合理設計PCB電路和采用適當?shù)幕亓鞣椒ǎ?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;word-wrap:break-word !important;" />（5）提高貼裝精度，及時修正貼裝坐標，設置正確元件厚度和貼片高度；
（6）嚴格來料檢測制度，嚴格進行首件焊后檢驗。

6）偏移缺陷解決辦法
（1）嚴格控制SMT生產(chǎn)中各工藝過程；
（2）注意元器件和PCB的儲存環(huán)境；
（3）使用適當活性的、適量的助焊劑等。

7）焊球缺陷解決辦法
（1）調(diào)整回流溫度曲線，控制預熱區(qū)溫升速率；
（2）控制焊膏質(zhì)量；
（3）焊膏應回溫后使用；
（4）使用合格的模板；調(diào)整模板與印刷板表面的距離，使之接觸并平行；
（5）嚴格控制印刷工藝，保證印刷質(zhì)量；
（6）提高貼片頭Z軸高度，減少貼片壓力。

8）橋接缺陷解決辦法
（1）減小模板厚度或開口尺寸；
（2）使用粘度適當，觸變性好的焊膏；
（3）提高印刷精度；
（4）提高貼片頭Z軸高度；
（5）焊盤設計合理。

9）空洞缺陷解決辦法
（1）控制焊膏質(zhì)量，制定焊膏及元器件的存儲、使用條例；
（2）設置合適的溫度曲線。

10）爆米花現(xiàn)象缺陷解決辦法
（1）加強物料管理，進行去潮處理；
（2）緩慢升溫，降低峰值溫度。