PCB焊接返修和老化后無鉛電子組件的可靠性

電路板焊接返修和老化后無鉛電子組件的可靠性：

  對于電子設(shè)備制造商而言，電路板焊接中老化及返修后的無鉛和無鉛/有鉛混裝的焊點 可靠性是一個重要課題。受政府法規(guī)和市場壓力的驅(qū)動，目前全球制造廠商已逐步轉(zhuǎn)換成無鉛，如果標識不當或沒有合適的替換材料，那些需維護的有鉛電子設(shè)備可能不得不用無鉛部件或材料進行返修。如下進行了老化和返修后的焊點可靠性試驗研究。試驗樣品包括高 溫老化后和未進行老化的無鉛和有鉛印制電路板組件，組件上有表面貼裝元器件，包括球柵陣列封裝(BGA)、無引腳電阻、四方扁平封裝(QFP)。試驗樣品中無 鉛和有鉛元器件和材料混合，而后對試驗樣品進行老化和返修。應(yīng)用溫度循環(huán)載荷來檢驗焊點的可靠性，試驗結(jié)果表明：對于PBGA封裝焊點而言，高溫老化 對無鉛焊點的損傷影響要比有鉛焊點大；另外，無鉛PBGA焊點的失效分布要比 有鉛焊點失效分布更寬。http://www.yijunchina.com

  為了評估高溫老化和返修對無鉛和有鉛焊點可靠性的 影響，設(shè)計和制造了一系列試驗PCB板，試驗PCB板上有常用的表面貼裝元器件，包括PBGA、QFP和無引腳電阻。試驗PCB板設(shè)計成單面板，PCB板厚為62mil，板材為普通FR4（玻璃化轉(zhuǎn)化 溫度較低，約130℃）。為了監(jiān)控焊點互連可靠性，試驗元器件和單板互連組成低電阻菊花鏈網(wǎng)絡(luò)。為了評估返修的影響，會將試驗板上焊好的元器件拆除并返修。http://www.fupoba9.cn/