SMT質(zhì)量檢測

在SMT貼片加工的過程中，對每個工藝的過程和結(jié)果進行查找和消除錯誤。可以實現(xiàn)良好的過程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。

1.質(zhì)量檢測的作用

及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免應(yīng)報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。

2.質(zhì)量檢測的方法

（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗SMT貼片的品質(zhì)。在SMT貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。

特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時，檢測結(jié)果準確性、可靠性、持續(xù)性都會降低，檢測時間也變長。

（2）AOI檢測：自動光學檢測，即用自動光學設(shè)備進行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測工序。

特點：AOI檢測系統(tǒng)和PCB貼裝密度無關(guān)，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形顯示。

（3）ICT檢測：線路測試，即用線路測試機進行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測程序。

特點：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。

對SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標準。