SMT虛焊的診斷和處理

1.元件吃錫不良、元件吃錫面氧化

方法：①除氧化，將元件吃錫面進行清理

          ②元件本身制造工藝缺陷

          ③更換元件

2.PCB吃錫不良、PCB pad氧化

方法：除氧化，對 PCB pad進行清理

3.PCB受污染

方法：對PCB進行清理，除去異物，清除污垢

4.少錫、印刷不良

方法：①焊接前檢查印刷品質，增加印膏厚度，如清洗或更換模板

          ②調整印刷參數(shù):提高印刷的精準度

5.錫膏品質不佳、焊點浸潤不良

方法：添加助焊劑或選用活性較高的助焊劑，調整溫度曲線

6.錫膏性能不佳

方法：①改善錫膏的金屬配比，嚴格執(zhí)行錫膏的管理及使用規(guī)定

         ②電鍍層成分與錫膏不符

         ③改用與電鍍層相符的錫膏

7.元器件翹起、元件腳局部翹起

方法：①生產線拋料追蹤 查明具體原因 具體處理

          ②元件腳整體翹

          ③調整貼裝參數(shù) 生產線拋料追蹤 查明具體原因 具體處理

8.有雜質介入

方法：除去雜質 清理焊點

9.其他:存放、運輸?shù)鹊牟涣?/span>

方法：制定嚴格質量管理體系下的各環(huán)節(jié)的工藝文件并嚴格執(zhí)行